★ 產能 : 700萬顆 / 每日
Production Capacity: Seven million components per day★ 基板最大尺寸：610㎜（長）× 560㎜（寬）× 4.0㎜（厚 )
Size of Max. Printed Circuit Board: 610mm(L) x 560mm (W) x 4.0mm (t)
★ 基板最小尺寸：50㎜（長）× 50㎜（寬）× 0.4㎜（厚）
Size of Min. Printed Circuit Board: 50mm(L) x 50mm (W) x 0.4mm (t)
★ 零件最小尺寸：01005（01005： 長 0.4㎜ × 寬 0.2㎜），可量產
Size of Min. Part: 01005 (01005：L:0.4mm x W:0.2mm), mass production is available
★ IC最小腳距：0.4㎜
Pitch of Min. IC: 0.4mm
★ BGA球距：0.35㎜（最小 )；3.0㎜（最大）
Pitch of BGA ball: 0.35mm (Min.), 3.0mm (Max.)
★ BGA球徑：0.2㎜（最小）；1.0㎜（最大）
Diameter of BGA ball: 0.2mm (Min.), 1.0mm (Max.)
★ 零件到零件最小距離：0.2㎜
Min. Space between two parts: 0.2mm